SiC晶片的加工工程_百度知道
SiC單晶(jing)材料的(de)(de)(de)硬度(du)(du)及脆(cui)性(xing)大,且(qie)化學穩定性(xing)好,故(gu)如何獲得高平面精度(du)(du)的(de)(de)(de)無(wu)損傷晶(jing)片表面已成為其廣泛應用所必須解決的(de)(de)(de)重要問(wen)題。本論文采用定向切割(ge)晶(jing)片的(de)(de)(de)方(fang)法,分(fen)別研(yan)究了。
SiC晶片加工工藝及其對晶片表面的損傷-中國論文下載_上學吧
摘(zhai)要(yao):SiC單晶的材質既(ji)硬(ying)且脆,加工難(nan)度很(hen)大。本文介紹(shao)了(le)加工SiC單晶的主(zhu)要(yao)方法(fa),闡述了(le)其加工原理、主(zhu)要(yao)工藝參數對加工精度及效(xiao)率的影響(xiang),提出(chu)了(le)加工SiC單晶片今后。
SiC單晶片加工技術的發展_百度文庫
SiC機械密封環表面微織構激(ji)光加工工藝符(fu)永(yong)宏(hong)祖(zu)權紀敬虎楊東燕(yan)符(fu)昊(hao)摘要:采用(yong)聲光調Q二極管(guan)泵(beng)浦Nd:YAG激(ji)光器(qi),利用(yong)"單脈沖同點間隔多(duo)次"激(ji)光加工工藝,。
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由于SiC硬(ying)度(du)非常(chang)高(gao),對單晶后續的加工造成很多困難,包括切割(ge)和(he)磨(mo)拋.研究發現(xian)利用圖中顏色較深的是摻氮條紋,晶體生長45h.從(cong)上述(shu)移動(dong)坩堝(guo)萬方(fang)數據812半(ban)導體。
SiC單晶片加工技術的發展-《新技術新工藝》2009年06期
摘要:SiC陶瓷以其優(you)異的(de)性能(neng)得到廣(guang)泛(fan)的(de)應用,但是其難以加(jia)工(gong)的(de)缺點(dian)限制了(le)應用范圍(wei)。本文(wen)對磨削方法加(jia)工(gong)SiC陶瓷的(de)工(gong)藝(yi)參數進行了(le)探(tan)討,其工(gong)藝(yi)參數為(wei)組合:粒度w40#。
SiC機械密封環表面微織構激光加工工藝-《排灌機械工程學報》2012
2013年10月24日(ri)(ri)-LED半導體照明網訊日(ri)(ri)本(ben)上市公司薩姆肯(ken)(Samco)發布了新(xin)型晶片盒生產蝕刻(ke)系統,處理SiC加(jia)工,型號為RIE-600iPC。系統主要應用在碳化硅功(gong)率(lv)儀器平(ping)面加(jia)工。
SiC單晶生長及其晶片加工技術的進展-豆丁網
2013年(nian)10月24日(ri)-日(ri)本上市公司薩姆肯(ken)(Samco)發布了新型晶片盒生產蝕刻系統(tong)(tong),處理(li)SiC加(jia)(jia)工,型號為RIE-600iPC。系統(tong)(tong)主(zhu)要應用在碳(tan)化(hua)硅功率儀器平面加(jia)(jia)工、SiCMOS結構槽刻。
SiC單晶生長及其晶片加工技術的進展-CrystalGrowthandRaw
金剛(gang)石線鋸SiC表(biao)面裂紋加工(gong)質(zhi)量摘要:SiC是第三(san)代半導體(ti)材(cai)料的核心(xin)之一(yi),廣泛用于(yu)制作電(dian)子(zi)器件(jian),其(qi)加工(gong)質(zhi)量和精度(du)直接影響到器件(jian)的性能。SiC晶體(ti)硬度(du)高,。
SiC從外表顏色如何區分其SiC含量的高低-已解決-搜搜問問
采(cai)用(yong)聲光(guang)(guang)調Q二極管泵浦(pu)Nd:YAG激(ji)光(guang)(guang)器,利用(yong)“單(dan)脈(mo)沖同點間隔多次”激(ji)光(guang)(guang)加工(gong)工(gong)藝(yi),對碳化(hua)硅機械(xie)密封試樣端面(mian)進(jin)行激(ji)光(guang)(guang)表(biao)面(mian)微織構的加工(gong)工(gong)藝(yi)試驗(yan)研究.采(cai)用(yong)Wyko-NTll00表(biao)面(mian)。
SiC陶瓷的磨削加工工藝研究—《教育科學博覽》—2011年第12期—
共找到(dao)2754條(tiao)符合-SiC的(de)查詢結(jie)果。您可以(yi)在阿里巴巴公司黃(huang)頁(ye)搜(sou)索到(dao)關于-SiC生產(chan)商的(de)工(gong)商注冊(ce)年(nian)份、員工(gong)人數、年(nian)營業額、信用記(ji)錄(lu)、相關-SiC產(chan)品的(de)供求信息(xi)、交易記(ji)錄(lu)。
日本薩姆肯公司推出新型SiC加工處理生產刻蝕系統
中國供應商免(mian)費提供各類sic碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)(gui)批發,sic碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)(gui)價(jia)格,sic碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)(gui)廠家信(xin)息,您(nin)也可以在這(zhe)里免(mian)費展示銷(xiao)售sic碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)(gui),更有機會通過(guo)各類行業展會展示給需求(qiu)方!sic碳(tan)(tan)化(hua)硅(gui)(gui)商機盡在。
日本薩姆肯公司推出新型SiC加工處理生產刻蝕系統-企業新聞-首頁
金(jin)剛石多線切割設(she)備在SiC晶片(pian)加工(gong)中(zhong)的(de)應(ying)用(yong)ApplicationofMuti-DiamondWireSawtoSliceSiCCrystal查看全文(wen)下(xia)載全文(wen)導出添加到引用(yong)通知分享(xiang)到。
金剛石線鋸切割SiC的加工質量研究-《山東大學》2010年碩士論文
[圖文]2011年3月17日(ri)-SiC陶(tao)瓷與鎳基高溫合(he)金的熱壓(ya)反應燒結(jie)連接(jie)段輝平李樹杰(jie)張(zhang)永剛劉(liu)深張(zhang)艷黨紫九劉(liu)登科(ke)摘要:采用(yong)Ti-Ni-Al金屬復合(he)焊料(liao)粉末,利用(yong)Gleeble。
SiC機械密封環表面微織構激光加工工藝-維普網-倉儲式在線作品
PCD刀具加工SiC顆粒增強鋁基復合材料的(de)(de)公(gong)道(dao)切削(xue)速度〔摘要〕通過用掃描(miao)電鏡等(deng)方式檢測PCD刀具的(de)(de)性能(neng),并與(yu)自然金剛石(shi)的(de)(de)相關參數進行比較(jiao),闡明了(le)PCD刀具的(de)(de)優異(yi)性能(neng)。
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石(shi)(shi)墨SiC/Al復合(he)材料壓力(li)浸滲力(li)學性(xing)能加工性(xing)能關鍵(jian)詞:石(shi)(shi)墨SiC/Al復合(he)材料壓力(li)浸滲力(li)學性(xing)能加工性(xing)能分類號:TB331正文快照:0前言(yan)siC/。
sic碳化硅批發_sic碳化硅價格_sic碳化硅廠家其他磨具-中國供應商
[圖文]2012年11月29日-為了研究磨削(xue)工藝參數對SiC材料(liao)磨削(xue)質量的影響規律,利用DMG銑磨加工做了SiC陶瓷平(ping)面磨削(xue)工藝實驗,分析研究了包括主軸轉速、磨削(xue)深(shen)度、進給(gei)速度在內的。
金剛石多線切割設備在SiC晶片加工中的應用ApplicationofMuti-
研究(jiu)方向:微(wei)納設計(ji)與加(jia)(jia)工(gong)技(ji)術(shu)、SiCMEMS技(ji)術(shu)、微(wei)能(neng)源技(ji)術(shu)微(wei)納設計(ji)與加(jia)(jia)工(gong)技(ji)術(shu)微(wei)納米加(jia)(jia)工(gong)技(ji)術(shu):利用深刻(ke)蝕加(jia)(jia)工(gong)技(ji)術(shu),開發出適合于大規模(mo)加(jia)(jia)工(gong)的高精度微(wei)納復合結。
SiC機械密封環表面微織構激光加工工藝-大眾科技-道客巴巴
[圖文]SiC晶體(ti)生長和(he)加(jia)工SiC是重要的寬禁(jin)帶半(ban)導體(ti),具有高(gao)熱導率、高(gao)擊(ji)穿場強(qiang)等特性(xing)和(he)優勢,是制作高(gao)溫、高(gao)頻(pin)、大功率、高(gao)壓以及抗輻射電子器件的理想材料,在軍工、航(hang)天。
SiC是什么材料SiC是一種什么材料啊,他的加工性能怎樣樣?可以鉆孔
介簡單地介紹(shao)了發(fa)(fa)光二極管的發(fa)(fa)展歷程,概述(shu)了LED用SiC襯底(di)的超精(jing)密(mi)研磨技(ji)術的現狀(zhuang)及發(fa)(fa)展趨勢,闡述(shu)了研磨技(ji)術的原理、應(ying)用和優勢。同(tong)時結合實(shi)驗(yan)室(shi)X61930B2M-6型(xing)。
SiC陶瓷與鎳基高溫合金的熱壓反應燒結連接-加工工藝-機電之家網
2012年(nian)6月6日-磨(mo)料是(shi)用(yong)于磨(mo)削加工(gong)和制做磨(mo)具(ju)的一種(zhong)基(ji)礎材料,普通磨(mo)料種(zhong)類(lei)主要有剛(gang)玉和1891年(nian)美國卡(ka)不倫登公(gong)司的E.G艾奇遜(xun)用(yong)電阻爐人工(gong)合成并發明SiC。1893年(nian)。
PCD刀具加工SiC顆粒增強鋁基復合材料的公道切削速度_中國百科網
攪拌(ban)摩擦加工(gong)SiC復合(he)層對(dui)鎂合(he)金摩擦磨(mo)損性能的影響分(fen)享到(dao):分(fen)享到(dao)QQ空(kong)間(jian)收藏推薦鎂合(he)金是目前輕的金屬(shu)結(jie)構(gou)材料,具有密度(du)低、比(bi)(bi)強度(du)和(he)比(bi)(bi)剛度(du)高、阻尼減震(zhen)性。
易加工儀表級SiC/Al復合材料的性能研究-《第十五屆全國復合材料
綜(zong)述了半導體材(cai)料(liao)SiC拋光技(ji)術的(de)發(fa)展,介紹了SiC單晶片(pian)CMP技(ji)術的(de)研(yan)究現狀,分析了CMP的(de)原(yuan)理和工(gong)藝參數(shu)對(dui)拋光的(de)影響,指出了SiC單晶片(pian)CMP急(ji)待解決的(de)技(ji)術和理論問題,并對(dui)其。
SiC陶瓷非球面磨削工藝實驗研究-中國磨料磨具網|磨料磨具協會
2005年在國(guo)內率先完成1.3m深(shen)焦比(bi)輕質(zhi)非(fei)球面(mian)反射鏡的研究工(gong)作(zuo),減重(zhong)比(bi)達到65%,加工(gong)精度優(you)于17nmRMS;2007年研制成功1.1m傳輸型詳查相(xiang)機SiC材料離(li)軸非(fei)球面(mian)主鏡,加工(gong)。
北京大學微電子學研究院
2013年2月21日(ri)-近(jin)日(ri),三(san)菱電機宣(xuan)布,開發出了(le)能夠(gou)一(yi)次將一(yi)塊多(duo)晶(jing)碳化(hua)硅(SiC)錠切(qie)割成40片SiC晶(jing)片的多(duo)點放電線(xian)切(qie)割技術(shu)。據悉,該技術(shu)有望提高SiC晶(jing)片加(jia)工的生產效率(lv),。
SiC晶體生長和加工
加工(gong)圓孔孔徑(jing)范圍(wei):200微(wei)(wei)米—1500微(wei)(wei)米;孔徑(jing)精度:≤2%孔徑(jing);深寬/孔徑(jing)比:≥20:1(3)飛秒激光數控機(ji)床的微(wei)(wei)孔加工(gong)工(gong)藝:解決戰(zhan)略(lve)型CMC-SiC耐高溫材料微(wei)(wei)孔(直徑(jing)1mm。
LED用SiC襯底的超精密研磨技術現狀與發展趨勢Situationand
衛(wei)輝市(shi)車(che)船(chuan)機(ji)電有限公(gong)司csic衛(wei)輝市(shi)車(che)船(chuan)機(ji)電有限公(gong)司是中國船(chuan)舶重工集團公(gong)司聯營(ying)是否提供(gong)加工/定制(zhi)服務:是公(gong)司成立時(shi)間:1998年公(gong)司注冊(ce)地(di):河南/。
關于磨料用途與深加工方面的分析和探討-磨料用途,棕剛玉,碳化硅-
[圖(tu)文]激(ji)光加工激(ji)光熔(rong)(rong)覆陶(tao)瓷涂層耐腐蝕性(xing)極(ji)化曲(qu)線關鍵(jian)字(zi):激(ji)光加工激(ji)光熔(rong)(rong)覆陶(tao)瓷涂層耐腐蝕性(xing)極(ji)化曲(qu)線采用激(ji)光熔(rong)(rong)覆技術(shu),在45鋼表面對含(han)量不同的(de)SiC(質量。
攪拌摩擦加工SiC復合層對鎂合金摩擦磨損性能的影響-《熱加工工藝
●自行研發了SiC晶(jing)片加工(gong)工(gong)藝(yi):選取適當種類、粒度、級(ji)配(pei)的(de)磨料和(he)加工(gong)設備(bei)來切割、研磨、拋光、清洗和(he)封(feng)裝的(de)工(gong)藝(yi),使產品達到了“即(ji)開即(ji)用(yong)”的(de)水準(zhun)。圖(tu)7:SiC晶(jing)片。
SiC單晶片CMP超精密加工技術現狀與趨勢Situationand
離軸非球面SiC反射鏡(jing)的精密銑磨加工技術,張(zhang)志宇;李銳鋼;鄭(zheng)立功;張(zhang)學軍;-機(ji)械工程(cheng)學報2013年第17期在線閱(yue)讀、文章下載。<正;0前言1環繞地球軌道運行的空間。
高精度非球面組件先進制造技術--中國科學院光學系統先進制造
2011年10月25日-加工(gong)(gong)電(dian)(dian)流非常小(xiao),Ie=1A,加工(gong)(gong)電(dian)(dian)壓(ya)為170V時,SiC是(shi)加工(gong)(gong)的,當Ti=500μs時,Vw=0.6mm3/min。另(ling)外(wai),Iwanek還得出(chu)了“臨界電(dian)(dian)火花加工(gong)(gong)限制”。
三菱電機研制出多點放電線切割機-中國工業電器網
經營范圍:陶瓷軸承;陶瓷噴(pen)嘴;sic密封件;陶瓷球;sic軸套;陶瓷生產(chan)加(jia)工機(ji)械;軸承;機(ji)械零(ling)部件加(jia)工;密封件;陶瓷加(jia)工;噴(pen)嘴;噴(pen)頭;行(xing)業(ye)類別(bie):計算機(ji)產(chan)品。
“數控機床與基礎制造裝備”科技重大專項2013年度課題申報
因此,本文對(dui)IAD-Si膜層的微(wei)觀結構、表(biao)面形貌及抗熱(re)振蕩(dang)性(xing)(xing)能(neng)(neng)進行了研究,這(zhe)不僅對(dui)IAD-Si表(biao)面加工(gong)具有指(zhi)導(dao)意義,也能(neng)(neng)進一步(bu)證明RB-SiC反射鏡(jing)表(biao)面IAD-Si改性(xing)(xing)技術(shu)的。