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2010年10月11日-慧聰表(biao)面處理網(wang):今年上半年,我國綠碳微粉出(chu)口約為(wei)4萬噸左右。據統計(ji),大量(liang)籌建太陽能電池工(gong)廠,其工(gong)程材(cai)料線切(qie)割、基板研磨專用料是綠碳化硅粉。
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2013年5月30日-綠碳化(hua)硅(gui)微粉市(shi)場趨勢是如(ru)(ru)何的,看(kan)專(zhuan)(zhuan)家是如(ru)(ru)何分析的。我公司是專(zhuan)(zhuan)業(ye)生產(chan)綠河北(bei)大量(liang)籌建太陽能電池工廠(chang),其(qi)工程材(cai)料線切(qie)割、基板研磨專(zhuan)(zhuan)用料是碳化(hua)硅(gui)。
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專業生(sheng)產(chan)\銷售1200-1500號綠碳化(hua)硅(gui)(gui)微粉(fen):本公(gong)司生(sheng)產(chan)廠(新疆龍海科技(ji)發展有限公(gong)司)主要(yao)先是(shi)利用(yong)雷蒙磨破碎分(fen)級(ji)然后再(zai)次經過氣流(liu)分(fen)極機二次分(fen)級(ji)而生(sheng)產(chan)出(chu)的(de)優質綠碳化(hua)硅(gui)(gui)。
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[圖文]黑(hei)(hei)碳化(hua)(hua)硅微(wei)粉(fen)產品目錄綠碳化(hua)(hua)硅微(wei)粉(fen)黑(hei)(hei)碳化(hua)(hua)硅微(wei)粉(fen)應用領域太陽能半導體(ti)切割專(zhuan)用微(wei)觀(guan)形狀呈六方晶體(ti),碳化(hua)(hua)硅的莫(mo)氏硬度(du)為9.2,威氏顯(xian)微(wei)密(mi)硬度(du)為3000-3300kg/。
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2010年11月15日-作為硅晶片和石(shi)英(ying)晶體線切(qie)割加工(gong)的關鍵(jian)性(xing)材料(liao),碳(tan)化(hua)硅微粉的需求量也相應地(di)上一篇:綠碳(tan)化(hua)硅微粉的用途(tu)下一篇:日本碳(tan)化(hua)硅微粉保(bao)持低庫存。
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碳化硅中硅的(de)(de)含量(liang)決定碳化硅的(de)(de)硬度。碳化硅的(de)(de)粒徑大小對線切割影響很(hen)大,但;怎樣打磨綠碳化硅0jshanzhong_dj2013-02-08;怎樣使用(yong)精密(mi)鑄造專用(yong)微(wei)粉(fen)。
高精密度線切割用高純超細用碳化硅微粉_新聞動態_碳化硅,碳化硅
隱者333:新大新材公司從事碳(tan)化硅粉(fen)(fen)體(ti)材料生(sheng)產,市場占有率位(wei)居行業(ye)前列(lie)。核心(xin)產品為(wei)為(wei)高純度、超精細的綠碳(tan)化硅微粉(fen)(fen),是(shi)光伏產業(ye)、半導體(ti)芯片產業(ye)的專用切(qie)割刃料,。